Kit de développement UPS Pro TWL AI [Deep X : 25TOPS]

Product Details

Name	Kit de développement UPS Pro TWL AI [Deep X : 25TOPS]
SKU	UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2

General

Processor	Intel® Processor N150
Mainboard	UPS Pro TWL
Graphics	Intel® UHD Graphics
VPU	Module IA DEEPX.DX-M1 M.2 2280 avec dissipateur thermique [25 TOPS]
Pre-Installed Module	via M.2 2280-Deep X M1
Memory	8GB
eMMC / Storage	64 GB
FPGA	Lattice
BIOS	UEFI
RTC	Yes
Wake-on-LAN (WoL)	Yes
Watchdog Timer	Yes
PXE	Yes
TPM	TPM2.0 à bord
Pre-Installed OS	Ubuntu 24.04 LTS
Compatible OS	Windows 11 LTSC Ubuntu 22.04/kernel 6.11+, ubuntu 24.04/kernel 6.11+, Yocto 5+
Dimension	101,6 mm × 101,6 mm

Display

HDMI	1 x HDMI 2.0b
Display Port	1 x DP 1.2 1 x DP 1.4a via USB Type C

I/O

USB	2 x USB 2.0 via une plaquette à 10 broches 2 ports USB 3.2 Gen 2 Type A 1 x USB 3.2 Type C
Audio	1x prise audio (entrée micro, sortie ligne)
UART	1x UART via une plaquette à 10 broches
Serial Port	2 connecteurs RS-232/422/485 10 broches
Expansion Slot	1 x clé M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB 2.0) prise par le module AI DEEPX.DX-M1 M.2 2280 1 clé M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB 2.0) 1 clé M.2 3052 B (USB 3.2 Gen 2 uniquement) avec emplacement Nano SIM
GPIO	Yes
MIPI-CSI	Oui

Connectivity

Ethernet	2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi	optionnel (via. M.2 2230)
Bluetooth	optionnel (via. M.2 2230)
LTE / 4G / 5G	optionnel (via. M.2 3052)

Power

Power Requirement	12 V CC en entrée
Power Supply Type	Mode AT/ATX
Power Consumption (Typical)	26 W ~ 35 W

Environmental & Certification

Cooling	Active heatsink
Operating Temperature	0 °C à 60 °C (32 °F à 140 °F)
Storage temperature	-40 °F ~ 176 °F (-40 °C ~ 80 °C)
Certification	CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH

Package

Net Weight	750 g
Gross Weight	1200 g
HS Code	8473302000
Country of Origin	Taiwan

Accessories

Accessories	1x module DEEPX.DX-M1 M.2 2280 avec dissipateur thermique 1x caméra UP HD 1 adaptateur secteur 12 V/6 A