Boîtier AI UP Squared Pro 7000. Intel Atom®x7425E. 8 Go de RAM. 64 Go eMMC. A1.0. Module AI Hailo-8™
$629.00
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UPN-EDGE-ADLNX25E-A10-0864-HAILO
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Boîtier AI Hailo UP Squared Pro 7000. Intel Atom®x7425E. 8 Go de RAM. eMMC 64 Go. Module AI Hailo-8™ A1.0
Système plus prêt pour l'IA alimenté par Hailo, veuillez vous référer à l'onglet Plus d'informations pour plus de détails. Si vous avez des questions sur l'un des systèmes prêts pour l'IA, veuillez envoyer votre demande à shop@up-board.org
| Informations sur la commande | ||
| Produit | PN | Module d'IA |
| Bordure UP Squared v2 | UPS-EDGE-EHLPJ4-A10-0864-HAILO | Avec module Hailo |
| UP Suqared 6000 Edge | UPN-EDGE-EHLX4RE-A10-0864-HAILO | |
| UP Squared Pro 7000 Edge | UPN-EDGE-ADLNX25E-A10-0864-HAILO | |
| UP Squared Pro 7000 Edge | UPN-EDGE-ADLN97-A10-0864-HAILO | |
| UP Xtreme i12 Edge | UPX-EDGE-ADLPI5-A10-16128-HAILO | |
| UP Squared Pro 710H Edge | UPN-EDGE-ASLHI3-A10-16128 | Avec puce Hailo à bord |
| UP Squared Pro 710H Edge | UPN-EDGE-ASLHN97-A10-0864 | |
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| Name | Boîtier AI UP Squared Pro 7000. Intel Atom®x7425E. 8 Go de RAM. 64 Go eMMC. A1.0. Module AI Hailo-8™ |
|---|---|
| SKU | UPN-EDGE-ADLNX25E-A10-0864-HAILO |
| Processor | Intel Atom®x7425E |
|---|---|
| Graphics | Intel® UHD Graphics Gen 12 |
| VPU | Module IA Hailo-8™ |
| Pre-Installed Module | via M.2 2280 - Hailo 8 |
| Memory | 8GB |
| eMMC / Storage | 64 GB |
| FPGA | Lattice |
| BIOS | UEFI |
| RTC | Yes |
| Wake-on-LAN (WoL) | Yes |
| Watchdog Timer | Yes |
| PXE | Yes |
| TPM | TPM2.0 à bord |
| Dimension | 134 mm × 105 mm × 65 mm |
| HDMI | 1 x HDMI 2.0b |
|---|---|
| Display Port |
1 x DP 1.2 1 x DP 1.4a via USB Type C |
| USB |
2 x USB 2.0 via une plaquette à 10 broches 2 ports USB 3.2 Gen 2 Type A 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C |
|---|---|
| Audio | 1x prise audio (entrée micro, sortie ligne) |
| Serial Port | 2 x RS-232/422/485 |
| Expansion Slot |
1 x clé M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB 2.0) 1 x clé M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) 1 x clé M.2 3052 B (USB3.2 Gen 2 uniquement) avec emplacement Nano SIM |
| GPIO | 1 x 40pin GPIO |
| Ethernet | 2 x 2.5GbE (Intel® i226IT) |
|---|---|
| Wi-Fi | optionnel ( via. M.2 2230 ) |
| Bluetooth | optionnel ( via. M.2 2230 ) |
| LTE / 4G / 5G | optionnel ( via. M.2 3052 ) |
| Power Requirement | Entrée 12 V CC |
|---|---|
| Power Supply Type | Mode AT/ATX |
| Power Consumption (Typical) | Intel Atom® x7425RE : 12 W |
| Cooling | Passive cooling (fanless) |
|---|---|
| Operating Temperature | 0°C à 60°C (32°F à 140°F) |
| Storage temperature | -40°F à 176°F (-40°C à 80°C) |
| MTBF (Hours) | 422 053 |
| Certification | CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH |
| Net Weight | 950 g |
|---|---|
| Gross Weight | 1,3 kg |
| Package dimension (L x W x H) | 157 x 147 x 68 mm |
| HS Code | 8473302000 |
| Country of Origin | Taiwan |
| Longevity | 2038 |
|---|
