UP Xtreme i11 0000 i3-1115GRE
UP _ Es bietet außerdem vorab trainierte Modelle und voroptimierte Kernel, um die KI-Leistung zu verbessern.
Leistungsstark : Die neuesten Intel® Core™-Prozessoren der 11. Generation mit Intel Iris X e- Grafik
Hohe Geschwindigkeit : NVMe, USB 3.2
Erweiterbar : M.2 2230 E Key, M.2 2280 M Key, M.2 3052 B Key, PCIe [x4] für nahtlose Integration.
Verbindungsbereit: 5G, WLAN (WiFi 5/WiFi 6), Bluetooth verbindungsbereit
*SODIMM-RAM (bis zu 64 GB) muss separat erworben und installiert werden.
*Speicheroption (SATA 3.0-Festplatte oder NVMe-Festplatte) muss separat erworben und installiert werden.
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| Name | UP Xtreme i11 0000 i3-1115GRE |
|---|---|
| SKU | UPX-TGLI3-A10-0000 |
| Processor | Intel® Core™ i3-1115GRE |
|---|---|
| Graphics | Intel® UHD Graphics for 11th Generation Intel® Processors |
| VPU | Optional (über M.2 2280) |
| Memory | via 2x SO-DIMM DDR4* |
| eMMC / Storage | via SATA or M.2 2280 NVMe* |
| MCU | N / A |
| BIOS | UEFI |
| RTC | Yes |
| Wake-on-LAN (WoL) | Yes |
| Watchdog Timer | Yes |
| PXE | Yes |
| Compatible OS | Microsoft Windows 10 full version, Yocto Project 3.1 kernel 5.4 Ubuntu 20.04 kernel 5.4 |
| Dimension | 120 mm × 122 mm |
| HDMI | 1 (HDMI 2.0) |
|---|---|
| Display Port | 1 x DP 1.4+ 1x USB Type C ( 1x DP 1.4/ USB4.0) |
| MIPI DSI/ eDP | 1 x eDP (4K@60Hz) |
| USB |
USB2.0 Typ A x 1 USB 3.2 Gen 2 Typ A x3 USB4.0 x 1 (Typ C) |
|---|---|
| Audio | Line-In/Out (3,5-mm-Audiobuchse) |
| UART | 1 x HSUART (Stiftleiste) |
| Serial Port | 2x RS232/422/485 |
| Expansion Slot | 1x M.2 2280 M Key (unterstützt NVME SSD), 1x M.2 2230 E Key, 1x M.2 3052 B Key (USB3.0-Schnittstelle) (mit Nano-SIM), 1x PCI-e[x4] |
| 40-pin GPIO header | Ja |
| MIPI-CSI | N / A |
| Others | TPM 2.0 ausgestattet |
| Ethernet | 1x 1GbLAN (i219)*, 1x 2.5Gb LAN (i225), *vPRO only available with i7/i5 CPU |
|---|---|
| Wi-Fi | Optional (über M.2 2230) |
| Bluetooth | Optional (über M.2 2230) |
| LTE / 4G / 5G | Optional (über M.2 3052) |
| Power Requirement | 12V DC-IN (verriegelbarer Anschluss) |
|---|---|
| Power Supply Type | AT (Standard) /ATX |
| Power Consumption (Typical) | 60 Watt |
| Cooling | Active heatsink |
|---|---|
| Operating Temperature | 0℃~60℃ |
| Storage temperature | -40°F bis 176°F (-40°C bis 80°C) |
| MTBF (Hours) | 372.419 Stunden |
| Certification | CE/FCC Class A,RoHS |
| Net Weight | 295,2g |
|---|---|
| Gross Weight | 524,1g |
| Package dimension (L x W x H) | 229×181×97mm |
| HS Code | 8473302000 |
| Country of Origin | Taiwan |
| Longevity | 2035 |
|---|
UP Xtreme i11 verfügt über einen M.2 3052-Steckplatz, der 5G-Module unterstützt und so eine extrem niedrige Latenz und zuverlässige Datenübertragung zu und von zahlreichen IoT-Geräten, 5G, KI und Cloud Computing ermöglicht. , Datenanalyse und IIOT-Integration sind gewährleistet. .
TSN-Unterstützung
Funktionsunterstützung für TSN
802.1AS (Zeitsynchronisation)
Nur projektbasiert
802.1 Qav (CBS)
Y
802.1Qbv (TAS)
Y
Hinweis: Bitte beachten Sie, dass der ADC derzeit aufgrund einer Kernel-Regression nicht funktioniert (das Problem wird in einer zukünftigen Kernel-Version behoben).
Hinweis: Bitte beachten Sie, dass das neueste NVM für den i225 IT Ethernet-Controller unter Ubuntu Linux nicht funktioniert. Weitere Informationen finden Sie hier.
Weitere Informationen finden Sie auf der Wiki-Seite von UP Xtreme i11.
mächtig
1) Die neuesten Intel® Core™-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake) mit Intel Iris Xe-Grafik treiben das UP Xtreme i11 Edge Compute Enabling Kit an und liefern eine TDP von nur 28 Watt und eine TDP von 15 Watt 4,4 GHz bei cTDP.
2) Intel® Iris® Xe Graphics bietet bis zu 96 EU. Das ist fast die doppelte Leistung seines Ice-Lake-Gegenstücks der 11. Generation bei gleicher TDP.
Schnell und skalierbar
1) Unterstützt 5G für äußerst zuverlässige Kommunikation mit geringer Latenz
2) Intel® Ethernet Controller i225 läuft mit Geschwindigkeiten von 2,5 Gbit/s
3) Verbindungsbereit: 5G, WLAN (WiFi 5/WiFi 6), Bluetooth verbindungsbereit
Industrie und Sicherheit
1) Unterstützt 12-V-Stromeingang nach Industriestandard mit verriegelbarem Stromanschluss
2) Reduzieren Sie die Latenz und minimieren Sie Jitter mit den Technologien Intel® Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN).
3) Unterstützt TPM 2.0 und In-Band ECC
4) Unterstützung für funktionale Sicherheit (FuSA): Erstes Intel® Core™-Produkt, das Integrity-Funktionen mit dem Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) kombiniert
KI-fähig
1) Optimieren Sie die Ressourcenzuweisung gegen KI-Interferenzen am Edge durch die Intel®-Verteilung des OpenVINO™-Toolkits auf CPU, GPU und VPU.
2) Fügen Sie UP AI Core XM2280/KB2280 hinzu, um die KI-Entwicklung mit optionaler VPU, Beispielen und verschiedenen vorab trainierten Modellen zu beschleunigen, die im Kit enthalten sind
3) Unterstützt Intels VPU der 3. Generation (Codename: Keem Bay) und bietet 10-mal mehr KI-Leistung als Intel® Movidius™ Myriad X-Chips, aber bis zu 4,7-mal energieeffizienter.
Produktionsbereites Computersystem
1) Das UP Xtreme i11 Edge Computing Enabling Kit ist produktionsbereit für mehrere vertikale Märkte wie Robotik, Automatisierung, Einzelhandel, KI und IoT. Weltweiter Versand innerhalb von 7 Tagen.
2) Das Kit ist mit dem Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit vorinstalliert, um KI- und Computer-Vision-Anwendungen zu beschleunigen. Es ist außerdem mit Intel® OneAPI kompatibel und kann einfach über die Befehlszeile installiert werden.