UP-Board 01/16 A11

Special Price $99.00 Regular Price $109.00
Lagerbestand jetzt verfügbar
SKU
UP-CHT01-A20-0116-A11

Das UP-Board ist ein Board im Kreditkartenformat mit den Vorteilen des Raspberry Pi2.

Ein Einplatinencomputer mit 40-poligem GP-Bus zur Ergänzung umfangreicher Erweiterungsmodule. Im Lieferumfang ist nur die Platine enthalten.

Unser UP-Board A11 Version PN wird derzeit mit kürzerer Vorlaufzeit durch die neue B10-Version ersetzt. Die Board-Funktionalität bleibt gleich. Sie können die PCN hier überprüfen.

Hinweis: Dieses Produkt wird ohne Betriebssystem geliefert

Product Details
Name UP-Board 01/16 A11
SKU UP-CHT01-A20-0116-A11
General
Processor Intel Atom® x5-z8350
Graphics Intel® HD 400 Graphics
Memory 1GB
eMMC / Storage 16 GB
FPGA Intel® FPGA Altera Max V
BIOS UEFI
RTC Yes
Wake-on-LAN (WoL) Yes
Watchdog Timer Yes
PXE Yes
Compatible OS Microsoft Windows 10 full version, Linux (ubilinux, Ubuntu, Yocto), Android
Dimension 3,37 x 2,22 Zoll (85,6 mm x 56,5 mm)
Display
HDMI 1 (HDMI 1.4a)
Display Port N/A
MIPI DSI/ eDP Ja
I/O
USB USB 2.0 Typ-A x4
USB 2.0-Pin-Header x1
USB 3.0 OTG Micro B x1
Audio I2S-Audioanschluss
UART 2 x UART (Tx/Rx) Debug-Port (Pin-Header)
40-pin GPIO header 1
MIPI-CSI 1x MIPI-CSI 2 Spur
Connectivity
Ethernet 1 x GbLAN ( RealTek RTL8111G-CG)
Wi-Fi N / A
Bluetooth N / A
LTE / 4G / 5G DAS
Power
Power Requirement 5 V DC-Eingang bei 4 A 5,5/2,1 mm-Buchse
Power Supply Type AT (Standard) /ATX
Power Consumption (Typical) 13 Watt
Environmental & Certification
Cooling Passive cooling (fanless)
Operating Temperature 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
MTBF (Hours) 270.599 Stunden
Certification CE/FCC Class A
Package
Net Weight 98,5 g
Gross Weight 158,1 g
Package dimension (L x W x H) 150 x 90 x 49,5 mm
Country of Origin Taiwan
Longevity
Longevity 2024
Accessories
Accessories 1x UP-Platine
1x RTC-Batterie
1x passiver Kühlkörper
1x passive Wärmeverteiler-Bodenplatte

UP entfesselt die Leistung der Intel x5-Z8350 QuadCore 1,44 GHz (1,92 GHz) 64-Bit-2-W-SDP-CPU.

Der 40-polige I/O-Anschluss, das USB 3.0 OTG, das Gigabit-Ethernet, HDMI und weitere Funktionen machen es zu einer perfekten Lösung für verschiedene Bereiche und Produkte wie Robotik, Drohnen, maschinelles Sehen, Smart Home, Bildung, Digital Signage und Intelligent Autos, Internet der Dinge. Die Kompatibilität mit Linux, Android und allen Windows 10-Distributionen bietet Ihnen große Flexibilität, Skalierbarkeit und eine schnelle Markteinführung.

Github und andere Ressourcen

Verwenden Sie Balena OS auf dem UP-Board
Yocto BSP Meta Layer

Besuchen Sie https://up-board.org/#upcommunity, um alle Dokumentationen zu erhalten.

https://wiki.up-community.org
https://forum.up-community.org/

Copyright © 2023 Alle Rechte vorbehalten.