mPCIe 3G-Modul-Kit
Quectel 3G-Modul UC20-G Mini PCIe mit SIM-Steckplatz mit HF-Kabel 150 mm und LTE-Vollbandantenne
Laut der jüngsten Ankündigung des US-Verteidigungsministeriums ist Quectel unter 1260H gelistet.
Hinweis: UP Bridge the Gap übernimmt keine Haftung für die Nutzung dieses Produkts durch den Kunden.
Name | mPCIe 3G-Modul-Kit |
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SKU | RE-UP3GKITSIM01 |
Compatible UP product | UP (through 3G HAT in Related Products Section Below), UP Squared, UP Xtreme |
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Gross Weight | 10 g |
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Country of Origin | China |
Quectel 3G-Modul UC20-G Mini PCIe mit SIM-Steckplatz mit HF-Kabel 150 mm und LTE-Vollbandantenne
- Um das miniPCIe 3G-Modul auf UP zu verwenden, kaufen Sie bitte die Adapterplatine
- Um das miniPCIe 3G-Modul auf UP Core zu verwenden, erwerben Sie bitte die Hochgeschwindigkeits-Trägerplatine.
Anwendungshinweis: http://support.lyconsys.com/download/3gplus5/Quectel_UC20_PPP_Application_Note_V1.0.pdf