UP Squared Pro 奔騰四核 08/64

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SKU
UPN-APLP4F-A10-0864

基於世界上最快的 x86 pro 創客板 UP² 的成功,我們現在提供UP Squared Pro 。通過 5G 連接解鎖工業自動化和 AI 願景的未來,將您的解決方案提升到 PRO 級別。
擴展板適用於 M.2 2230、M.2 2280 和 M.2 3052,為項目特定要求提供選項作為最終的邊緣解決方案。具有多個串行端口、以太網端口(帶 TSN)、5G 支持、音頻端口和各種其他功能的板的工業設置,適用於自動化、機器人、無人機、機器視覺、互聯網等各種領域和產品,是物聯網的最佳解決方案。

Product Details
Name UP Squared Pro 奔騰四核 08/64
SKU UPN-APLP4F-A10-0864
General
Processor Intel® Pentium® N4200
Graphics Intel® HD Graphics 505
VPU 可選(通過 M.2 2280)
Memory 8GB
eMMC / Storage 64 GB
FPGA Intel® FPGA Altera MAX 10
BIOS UEFI
RTC Yes
Wake-on-LAN (WoL) Yes
Watchdog Timer Yes
PXE Yes
TPM 由英飛凌 TPM SLB9670 提供支持
Compatible OS Microsoft Windows 10 full version, Linux (Ubuntu, Yocto)
Dimension 4 英寸 x 4 英寸(10.16 厘米 x 10.16 厘米)
Display
HDMI 1 (HDMI 1.4b)
Display Port 1 (DP 1.2)4K @ 60 hz
MIPI DSI/ eDP 1×eDP
I/O
USB USB3.0 A型 x 3
USB 3.0 OTG 微型 B x1
UART 2 x UART (Tx/Rx) 調試端口(排針)
Serial Port 2 個 RS232/422/485
Expansion Slot 1x M.2 2280 M 按鍵(支持 NVME SSD)、1x M.2 2230 E 按鍵、1x M.2 3042/3052 B 按鍵關聯
1x 納米 SIM 卡
40-pin GPIO header 1
Connectivity
Ethernet 2 x GbLAN (Intel i210 AT)
Wi-Fi 可選(通過 M.2 2230)
Bluetooth 可選(通過 M.2 2230)
LTE / 4G / 5G 可選(通過 M.2 3042/3052)
Power
Power Requirement 12-24V DC-IN(可鎖定連接器)
Power Supply Type AT(默認)/ATX
Power Consumption (Typical) 20瓦
Environmental & Certification
Cooling Passive cooling (fanless)
Operating Temperature 0℃~60℃
Storage temperature -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
MTBF (Hours) 473,779 小時
Certification CE/FCC Class A,RoHS
Package
Net Weight 219克
Gross Weight 400克
HS Code 8473302000
Country of Origin Taiwan
Longevity
Longevity 2031
Accessories
Accessories 1x RTC 電池
1x 被動散熱器

TSN 的功能<br>支持
802.1AS(時間同步)
僅基於項目
802.1 Qav (哥倫比亞廣播公司)

802.1Qbv(塔斯馬尼亞州)



釋放強大的英特爾凌動®處理器的力量! UP² Pro 基於強大的英特爾平台 Apollo Lake,是一款計算機數控 (CNC) 機床、實時控制、人機界面和工具應用程序。 、醫學成像和診斷以及其他應用程序,以實現工作負載整合。高分辨率且具有AI功能,需要HDR輸出



工業與安全
UP² Pro 專為工業用途而設計,配有 12V 至 24V 的可鎖定電源連接器,用於通過時間敏感網絡 (TSN) 上的交換以太網網絡安排流量。 工業 I/O:COM 端口(2x RS232/422/485)由 Infineon TPM SLB9570 提供支持,配備音頻插孔線 I/O 等。



快速地

英特爾® 以太網控制器 i210 可實現超可靠的低延遲通信並支持 5G
 
AI 證明<br> OpenVino 集成英特爾® Movidius Myriad® (UP AI Core XM) 系列用於視覺分析
人工智能和 5G 的工業自動化

擴張
40 針擴展和多功能 I/O)、SATA3
M.2 2230 E-key、M.2 2280 M-key 和 M.2 3052 B-key 可實現無縫集成。
準備連接:5G、AI、WiFi、藍牙。

生產就緒的計算系統
UP Squared Pro 已為自動化、機器人、零售、視覺和農業等多個垂直市場做好了生產準備。 7 天內運送至全球。

生態系統和技術社區可以最大限度地減少項目開發過程中的困難。

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