UP Squared Pro Edge 賽揚 0432 N3350
繼英特爾官方人工智能和物聯網平台 UP² 取得成功之後,我們為您提供了UP Squared Pro 。
英特爾凌動® 處理器 E3900 系列、英特爾® 賽揚® 處理器 N3350 和英特爾® 奔騰® 處理器 N4200 平台(以前稱為 Apollo Lake)
USB 3.2 A 型 x3、USB 3.0 OTG Micro B x1
16 針 GPIO、COM 端口 x 2、音頻插孔 x 1
千兆以太網 x 2
12~24V DC-IN 電源
通過M.2插槽支持WiFi/ 4G/ 5G/ AI/存儲擴展
加固型無風扇:0°C ~ 55°C
Name | UP Squared Pro Edge 賽揚 0432 N3350 |
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SKU | UPN-EDGE-APLC2F-A10-0432 |
Mainboard | UP Squared Pro |
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Processor | Intel® Celeron® N3350 |
Graphics | Intel® HD Graphics 500 |
VPU | 可選(通過 M.2 2280) |
Pre-Installed Module | N/A |
Memory | 4GB |
eMMC / Storage | 32 GB |
FPGA | Intel® FPGA Altera MAX 10 |
MCU | 不適用 |
BIOS | UEFI |
RTC | Yes |
Wake-on-LAN (WoL) | Yes |
Watchdog Timer | Yes |
PXE | Yes |
Compatible OS | Microsoft Windows 10 full version, Linux ( Ubuntu, Yocto) |
Dimension | 117毫米×106.5毫米×88.8毫米 |
HDMI | 1 (HDMI 1.4b) |
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Display Port | 1 (DP 1.2)4K @ 60 hz |
USB |
USB 3.0 A 型 x3 USB 3.0 OTG 微型 B x1 |
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Audio | 音頻插孔線路輸入/輸出 |
Serial Port | 2 個 RS232/422/485 |
Expansion Slot |
1 x M.2 2230 E 1 xM.2 2280 M 1x M.2 3042/3052 B 共層 1x 納米 SIM 卡 |
GPIO | 1 |
Others | 搭載英飛凌 TPM SLB9670 |
Ethernet | 2 x GbLAN (Intel i210 AT) support TSN |
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Wi-Fi | 可選(通過M.2 2230) |
Bluetooth | 可選(通過M.2 2230) |
LTE / 4G / 5G | 可選(通過M.2 3042/3052) |
Power Requirement | 12~ 24V DC-IN(可鎖定連接器) |
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Power Supply Type | AT(默認)/ATX |
Power Consumption (Typical) | 20瓦 |
Cooling | Passive cooling (fanless) |
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Operating Temperature | 32°F ~ 131°F (0°C ~ 55°C) |
Storage temperature | -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C) |
MTBF (Hours) | 473,779 小時 |
Certification | CE/FCC Class A |
Net Weight | 763.8克 |
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Gross Weight | 3公斤 |
Package dimension (L x W x H) | 210×180×130毫米 |
HS Code | 8471500000 |
Country of Origin | Taiwan |
Longevity | 2031 |
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省電
釋放英特爾凌動® 處理器/英特爾® 賽揚® 處理器/英特爾® 奔騰® 處理器(以前稱為Apollo Lake)的強大功能,這些英特爾凌動®、賽揚® 和奔騰® 處理器最多可運行四核 14 納米處理器頻率高達 2.5 GHz。
UP2 Pro 為物聯網解決方案提供高效、強大的邊緣智能。它賦予
數字監控中的實時計算,
全新的車內體驗,
工業的進步,
辦公自動化,
零售業新解決方案
農業等等!
工業與安全
UP² Pro 專為工業用途而設計,配有 12V-24V(直流輸入)可鎖定電源連接器。
通過時間敏感網絡 (TSN) 為通過交換以太網的預定流量提供有限的最大延遲。
通過 2x GbLAN 支持實時 TSN。
板載硬件 TPM 2.0。
工業 I/O:COM 端口 (2x RS232/422/485)、HDMI 1.4b、具有 4K @ 60 Hz 的 DP 1.2、eDP 顯示端口、音頻插孔線 I/O 等等!
快速地
支持 5G,實現超可靠的低延遲通信。
通過需要強大媒體性能和沈浸式 3D 圖形的高級 AI 應用程序實現完整的工業自動化。
利用最新的媒體硬件加速和更快的內存速度:高達 8GB 的 LPDDR4。
人工智能就緒
具有多個 1080p30 解碼流的強大視頻分析功能,可為監控和其他以視頻為中心的應用提供高水平的性能
集成英特爾® Distribution of OpenVINO™ 視覺分析工具套件。
由英特爾® Movidius™ Myriad™ X (UP AI Core XM) 和即將推出的英特爾 Movidius™ 芯片提供支持的可選 VPU,可加速 5G 時代工業自動化中人工智能的運行。
擴張
具有 40 針* HAT 擴展和多功能 I/O:
SATA3,
音頻端口線路輸入/輸出,
2 2230 E 鍵,
2 2280 M 鍵,
2 3052 B 鑰匙
UP2 Pro 提供無縫集成,可連接 5G、AI 加速器、WiFi、藍牙。
(對於系統,擴展來自16針GPIO)
生產就緒計算系統
UP Squared Pro 已做好生產準備,適用於自動化、機器人、零售、視覺和農業等多個垂直市場。生態系統和技術社區可幫助您最大程度地減少項目開發過程中的困難。