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UP Xtreme i11 0000 i3-1115GRE

$529.00
现货供应
SKU
UPX-TGLI3-A10-0000

UP Xtreme i11英特尔® AI 加速器分发版和 OpenVINO™ 工具套件结合使用,可加速从边缘到云端的计算机视觉 (CV) 和深度学习推理。它还提供预训练模型和预优化内核以提高人工智能性能。

功能强大:最新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器,配备英特尔 Iris X e显卡
高速:NVMe、USB 3.2
可扩展:M.2 2230 E Key、M.2 2280 M Key、M.2 3052 B Key、PCIe [x4],实现无缝集成。
准备连接: 5G、WiFi(WiFi 5/WiFi 6)、蓝牙准备连接

*SODIMM RAM(高达 64GB)必须单独购买和安装。
*存储选件(SATA 3.0 磁盘或 NVMe 磁盘)必须单独购买和安装。

您还可以检查Edge Insights for Vision

Product Details
Name UP Xtreme i11 0000 i3-1115GRE
SKU UPX-TGLI3-A10-0000
General
Processor Intel® Core™ i3-1115GRE
Graphics Intel® UHD Graphics for 11th Generation Intel® Processors
VPU 可选(通过 M.2 2280)
Memory via 2x SO-DIMM DDR4*
eMMC / Storage via SATA or M.2 2280 NVMe*
MCU 不适用
BIOS UEFI
RTC Yes
Wake-on-LAN (WoL) Yes
Watchdog Timer Yes
PXE Yes
Compatible OS Microsoft Windows 10 full version, Yocto Project 3.1 kernel 5.4 Ubuntu 20.04 kernel 5.4
Dimension 120毫米×122毫米
Display
HDMI 1 (HDMI 2.0)
Display Port 1 x DP 1.4+ 1x USB Type C ( 1x DP 1.4/ USB4.0)
MIPI DSI/ eDP 1 个 eDP (4K@60hz)
I/O
USB USB2.0 A型×1
USB 3.2 第 2 代 A 型 x3
USB4.0 x 1(C 型)
Audio 线路输入/输出(3.5 毫米音频插孔)
UART 1 x HSUART(排针)
Serial Port 2 个 RS232/422/485
Expansion Slot 1x M.2 2280 M Key(支持NVME SSD)、1x M.2 2230 E Key、1x M.2 3052 B Key(USB3.0接口)(带Nano SIM)、1x PCI-e[x4]
40-pin GPIO header 是的
MIPI-CSI 不适用
Others 配备TPM 2.0
Connectivity
Ethernet 1x 1GbLAN (i219)*, 1x 2.5Gb LAN (i225), *vPRO only available with i7/i5 CPU
Wi-Fi 可选(通过 M.2 2230)
Bluetooth 可选(通过 M.2 2230)
LTE / 4G / 5G 可选(通过 M.2 3052)
Power
Power Requirement 12V DC-IN(可锁定连接器)
Power Supply Type AT(默认)/ATX
Power Consumption (Typical) 60瓦
Environmental & Certification
Cooling Active heatsink
Operating Temperature 0℃~60℃
Storage temperature -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
MTBF (Hours) 372,419 小时
Certification CE/FCC Class A,RoHS
Package
Net Weight 295.2克
Gross Weight 524.1克
Package dimension (L x W x H) 229×181×97毫米
HS Code 8473302000
Country of Origin Taiwan
Longevity
Longevity 2035

UP Xtreme i11具有支持5G模块的M.2 3052插槽,可实现与众多物联网设备、5G、人工智能和云计算之间的超低延迟和可靠的数据传输。 、数据分析和IIOT集成有保障。 。

TSN 支持

TSN 的功能支持
802.1AS(时间同步)
仅基于项目
802.1 Qav (哥伦比亚广播公司)

802.1Qbv(塔斯马尼亚州)

注意:请注意,由于内核回归,ADC 目前无法工作(该问题将在未来的内核版本中修复)。

注意:请注意,i225 IT 以太网控制器的最新 NVM 无法在 Ubuntu Linux 上运行。详细信息请参见此处。

有关更多详细信息,请参阅 UP Xtreme i11 维基页面

强大的

1) 采用英特尔 Iris Xe 显卡的最新第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器(代号:Tiger Lake)为 UP Xtreme i11 边缘计算支持套件提供动力,TDP 仅为 28 瓦,TDP 为 15 瓦。 cTDP 时为 4.4 GHz。
2) Intel® Iris® Xe Graphics 提供高达 96EU。在相同 TDP 下,这几乎是 Ice Lake Gen 11 同类产品的两倍。

快速且可扩展

1) 支持5G超可靠低延迟通信
2) 英特尔® 以太网控制器 i225 运行速度为 2.5 Gbps
3) 准备连接:5G、WiFi(WiFi 5/WiFi 6)、蓝牙准备连接

工业与安全

1) 支持行业标准 12V 电源输入,带可锁定电源连接器
2) 利用英特尔® 时间协调计算 (TCC) 和时间敏感网络 (TSN) 技术减少延迟并最大限度地减少抖动。
3) 支持TPM 2.0和带内ECC
4) 功能安全 (FuSA) 支持:首款将完整性功能与英特尔® 功能安全基本设计包(英特尔® FSEDP)相结合的英特尔® 酷睿™ 产品

人工智能赋能

1) 通过跨 CPU、GPU 和 VPU 的英特尔® OpenVINO™ 工具套件分发,优化边缘的资源分配以应对 AI 干扰。
2) 添加UP AI核心XM2280/KB2280,通过套件中包含的可选VPU、样本和各种预训练模型来加速AI开发
3) 支持英特尔第三代 VPU(代号:Keem Bay),AI 性能比英特尔® Movidius™ Myriad X 芯片高出 10 倍,能效提升高达 4.7 倍。

生产就绪的计算系统

1) UP Xtreme i11 边缘计算支持套件已做好生产准备,适用于机器人、自动化、零售、人工智能和物联网等多个垂直市场。 7 天内运送至全球。
2) 该套件预装了英特尔® Distribution of OpenVINO™ 工具套件,可加速人工智能和计算机视觉应用。它还与英特尔® OneAPI 兼容,并且可以从命令行轻松安装。

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