UP Squared Pro 系列
基于世界上最快的 x86 pro 创客板 UP² 的成功,我们现在提供UP Squared Pro 。通过 5G 连接解锁工业自动化和 AI 愿景的未来,将您的解决方案提升到 PRO 级别。
扩展板适用于 M.2 2230、M.2 2280 和 M.2 3052,为项目特定要求提供选项作为最终的边缘解决方案。该板的工业设置包括多个串行端口、以太网端口(带 TSN)、5G 支持、音频端口以及适用于各种自动化、机器人、无人机、机器视觉、物联网等的许多其他功能。这将是适合您的领域或产品的最佳解决方案。东西的。
Name | UP Squared Pro 奔腾四核 08/64 |
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SKU | UPN-APLP4F-A10-0864 |
Processor | Intel® Pentium® N4200 |
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Graphics | Intel® HD Graphics 505 |
VPU | 可选(通过 M.2 2280) |
Memory | 8GB |
eMMC / Storage | 64 GB |
FPGA | Intel® FPGA Altera MAX 10 |
BIOS | UEFI |
RTC | Yes |
Wake-on-LAN (WoL) | Yes |
Watchdog Timer | Yes |
PXE | Yes |
TPM | 由英飞凌 TPM SLB9670 提供支持 |
Compatible OS | Microsoft Windows 10 full version, Linux (Ubuntu, Yocto) |
Dimension | 4 英寸 x 4 英寸(10.16 厘米 x 10.16 厘米) |
HDMI | 1 (HDMI 1.4b) |
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Display Port | 1 (DP 1.2)4K @ 60 hz |
MIPI DSI/ eDP | 1×eDP |
USB |
USB3.0 A型 x 3 USB 3.0 OTG 微型 B x1 |
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UART | 2 x UART (Tx/Rx) 调试端口(排针) |
Serial Port | 2 个 RS232/422/485 |
Expansion Slot |
1x M.2 2280 M 按键(支持 NVME SSD)、1x M.2 2230 E 按键、1x M.2 3042/3052 B 按键关联 1x 纳米 SIM 卡 |
40-pin GPIO header | 1 |
Ethernet | 2 x GbLAN (Intel i210 AT) |
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Wi-Fi | 可选(通过 M.2 2230) |
Bluetooth | 可选(通过 M.2 2230) |
LTE / 4G / 5G | 可选(通过 M.2 3042/3052) |
Power Requirement | 12-24V DC-IN(可锁定连接器) |
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Power Supply Type | AT(默认)/ATX |
Power Consumption (Typical) | 20瓦 |
Cooling | Passive cooling (fanless) |
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Operating Temperature | 0℃~60℃ |
Storage temperature | -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C) |
MTBF (Hours) | 473,779 小时 |
Certification | CE/FCC Class A,RoHS |
Net Weight | 219克 |
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Gross Weight | 400克 |
HS Code | 8473302000 |
Country of Origin | Taiwan |
Longevity | 2031 |
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Accessories |
1x RTC 电池 1x 被动散热器 |
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TSN 的功能<br>支持
802.1AS(时间同步)
仅基于项目
802.1 Qav (哥伦比亚广播公司)
是
802.1Qbv(塔斯马尼亚州)
是
释放强大的英特尔凌动®处理器的力量! UP² Pro 基于强大的英特尔平台 Apollo Lake,是一款计算机数控 (CNC) 机床、实时控制、人机界面和工具应用程序。 、医学成像和诊断以及其他应用程序,以实现工作负载整合。高分辨率且具有AI功能,需要HDR输出
工业与安全
UP² Pro 专为工业用途而设计,配有 12V 至 24V 可锁定电源连接器,仅限于通过时间敏感网络 (TSN) 上的交换以太网网络调度的流量。 工业 I/O:COM 端口(2 个 RS232/422/485)由 Infineon TPM SLB9570 提供支持,配备音频插孔线路 I/O 等。
快速地
英特尔® 以太网控制器 i210 可实现超可靠的低延迟通信并支持 5G
AI 证明<br> OpenVino 集成英特尔® Movidius Myriad® (UP AI Core XM) 系列用于视觉分析
人工智能和 5G 的工业自动化
扩张
40 针扩展和多功能 I/O)、SATA3
M.2 2230 E-key、M.2 2280 M-key 和 M.2 3052 B-key 可实现无缝集成。
准备连接:5G、AI、WiFi、蓝牙。
生产就绪的计算系统
UP Squared Pro 已为自动化、机器人、零售、视觉和农业等多个垂直市场做好了生产准备。 7 天内运送至全球。
生态系统和技术社区可以最大限度地减少项目开发过程中的困难。
如需技术帮助和文档,请访问 UP Squared Pro — upcommunity (up-community.org)