UP Squared Pro 奔腾四核 04/32

$279.00
现货供应
SKU
UPN-APLP4F-A10-0432

基于世界上最快的 x86 pro 创客板 UP² 的成功,我们现在提供UP Squared Pro 。通过 5G 连接解锁工业自动化和 AI 愿景的未来,将您的解决方案提升到 PRO 级别。
扩展板适用于 M.2 2230、M.2 2280 和 M.2 3052,为项目特定要求提供选项作为最终的边缘解决方案。该板的工业设置包括多个串行端口、以太网端口(带 TSN)、5G 支持、音频端口等,适用于各种自动化、机器人、无人机、机器视觉、物联网等。这将是适合您的领域或产品的最佳解决方案。东西的。

Product Details
Name UP Squared Pro 奔腾四核 04/32
SKU UPN-APLP4F-A10-0432
General
Processor Intel® Pentium® N4200
Graphics Intel® HD Graphics 505
VPU 可选(通过 M.2 2280)
Memory 4GB
eMMC / Storage 32 GB
FPGA Intel® FPGA Altera MAX 10
BIOS UEFI
RTC Yes
Wake-on-LAN (WoL) Yes
Watchdog Timer Yes
PXE Yes
TPM 由英飞凌 TPM SLB9670 提供支持
Compatible OS Microsoft Windows 10 full version, Linux (Ubuntu, Yocto)
Dimension 4 英寸 x 4 英寸(10.16 厘米 x 10.16 厘米)
Display
HDMI 1 (HDMI 1.4b)
Display Port 1 (DP 1.2)4K @ 60 hz
MIPI DSI/ eDP 1×eDP
I/O
USB USB3.0 A型 x 3
USB 3.0 OTG 微型 B x1
UART 2 x UART (Tx/Rx) 调试端口(排针)
Serial Port 2 个 RS232/422/485
Expansion Slot 1x M.2 2280 M 键(支持 NVME SSD)、1x M.2 2230 E 键、1x M.2 3042/3052 B 键关联
1x 纳米 SIM 卡
40-pin GPIO header 1
Connectivity
Ethernet 2 x GbLAN (Intel i210 AT)
Wi-Fi 可选(通过 M.2 2230)
Bluetooth 可选(通过 M.2 2230)
LTE / 4G / 5G 可选(通过 M.2 3042/3052)
Power
Power Requirement 12-24V DC-IN(可锁定连接器)
Power Supply Type AT(默认)/ATX
Power Consumption (Typical) 20瓦
Environmental & Certification
Cooling Passive cooling (fanless)
Operating Temperature 0℃~60℃
Storage temperature -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
MTBF (Hours) 473,779 小时
Certification CE/FCC Class A,RoHS
Package
Net Weight 219克
Gross Weight 400克
HS Code 8473302000
Country of Origin Taiwan
Longevity
Longevity 2031
Accessories
Accessories 1x RTC 电池
1x 被动散热器

TSN 的功能<br>支持
802.1AS(时间同步)
仅基于项目
802.1Qav (哥伦比亚广播公司)

802.1Qbv(塔斯马尼亚州)



释放强大的英特尔凌动®处理器的力量! UP² Pro 基于强大的英特尔平台 Apollo Lake,是一款计算机数控 (CNC) 机床、实时控制、人机界面和工具应用程序。 、医学成像和诊断以及其他应用程序,以实现工作负载整合。高分辨率且具有AI功能,需要HDR输出



工业与安全
UP² Pro 专为工业用途而设计,配有 12V 至 24V 可锁定电源连接器,仅限于通过时间敏感网络 (TSN) 上的交换以太网网络调度的流量。 工业 I/O:COM 端口(2x RS232/422/485)由 Infineon TPM SLB9570 提供支持,配备音频插孔线路 I/O 等。



快速地

英特尔® 以太网控制器 i210 可实现超可靠的低延迟通信并支持 5G
 
AI 证明<br> OpenVino 集成英特尔® Movidius Myriad® (UP AI Core XM) 系列用于视觉分析
人工智能和 5G 的工业自动化

扩张
40 针扩展和多功能 I/O)、SATA3
M.2 2230 E-key、M.2 2280 M-key 和 M.2 3052 B-key 可实现无缝集成。
准备连接:5G、AI、WiFi、蓝牙。

生产就绪的计算系统
UP Squared Pro 已为自动化、机器人、零售、视觉和农业等多个垂直市场做好了生产准备。 7 天内运送至全球。

生态系统和技术社区可以最大限度地减少项目开发过程中的困难。

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