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UP Squared Pro Edge 赛扬 0432 N3350

$289.00
现货供应
SKU
UPN-EDGE-APLC2F-A10-0432

继英特尔官方人工智能和物联网平台 UP² 取得成功之后,我们为您提供了UP Squared Pro

  • 英特尔凌动® 处理器 E3900 系列、英特尔® 赛扬® 处理器 N3350 和英特尔® 奔腾® 处理器 N4200 平台(以前称为 Apollo Lake)

  • USB 3.2 A 型 x3、USB 3.0 OTG Micro B x1

  • 16 针 GPIO、COM 端口 x 2、音频插孔 x 1

  • 千兆以太网 x 2

  • 12~24V DC-IN 电源

  • 通过M.2插槽支持WiFi/ 4G/ 5G/ AI/存储扩展

  • 加固型无风扇:0°C ~ 55°C

Product Details
Name UP Squared Pro Edge 赛扬 0432 N3350
SKU UPN-EDGE-APLC2F-A10-0432
General
Mainboard UP Squared Pro
Processor Intel® Celeron® N3350
Graphics Intel® HD Graphics 500
VPU 可选(通过 M.2 2280)
Pre-Installed Module N/A
Memory 4GB
eMMC / Storage 32 GB
FPGA Intel® FPGA Altera MAX 10
MCU 不适用
BIOS UEFI
RTC Yes
Wake-on-LAN (WoL) Yes
Watchdog Timer Yes
PXE Yes
Compatible OS Microsoft Windows 10 full version, Linux ( Ubuntu, Yocto)
Dimension 117毫米×106.5毫米×88.8毫米
Display
HDMI 1 (HDMI 1.4b)
Display Port 1 (DP 1.2)4K @ 60 hz
I/O
USB USB 3.0 A 型 x3
USB 3.0 OTG 微型 B x1
Audio 音频插孔线路输入/输出
Serial Port 2 个 RS232/422/485
Expansion Slot 1 x M.2 2230 E
1 xM.2 2280 M
1x M.2 3042/3052 B 共层
1x 纳米 SIM 卡
GPIO 1
Others 搭载英飞凌 TPM SLB9670
Connectivity
Ethernet 2 x GbLAN (Intel i210 AT) support TSN
Wi-Fi 可选(通过M.2 2230)
Bluetooth 可选(通过M.2 2230)
LTE / 4G / 5G 可选(通过M.2 3042/3052)
Power
Power Requirement 12~ 24V DC-IN(可锁定连接器)
Power Supply Type AT(默认)/ATX
Power Consumption (Typical) 20瓦
Environmental & Certification
Cooling Passive cooling (fanless)
Operating Temperature 32°F ~ 131°F (0°C ~ 55°C)
Storage temperature -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
MTBF (Hours) 473,779 小时
Certification CE/FCC Class A
Package
Net Weight 763.8克
Gross Weight 3公斤
Package dimension (L x W x H) 210×180×130毫米
HS Code 8471500000
Country of Origin Taiwan
Longevity
Longevity 2031

省电

释放英特尔凌动®处理器/英特尔®赛扬®处理器/英特尔®奔腾®处理器(以前称为Apollo Lake)的强大功能,这些英特尔凌动®、赛扬®和奔腾®处理器最多可运行四核 14 纳米处理器频率高达 2.5 GHz。

UP2 Pro 为物联网解决方案提供高效、强大的边缘智能。它赋予

数字监控中的实时计算,
全新的车内体验,
工业的进步,
办公自动化,
零售业新解决方案
农业等等!

工业与安全

UP² Pro 专为工业用途而设计,配有 12V-24V(直流输入)可锁定电源连接器。

通过时间敏感网络 (TSN) 为通过交换以太网的预定流量提供有限的最大延迟。
通过 2x GbLAN 支持实时 TSN。

板载硬件 TPM 2.0。

工业 I/O:COM 端口 (2x RS232/422/485)、HDMI 1.4b、具有 4K @ 60 Hz 的 DP 1.2、eDP 显示端口、音频插孔线 I/O 等等!

快速地

支持 5G,实现超可靠的低延迟通信。

通过需要强大媒体性能和沉浸式 3D 图形的高级 AI 应用程序实现完整的工业自动化。

利用最新的媒体硬件加速和更快的内存速度:高达 8GB 的 LPDDR4。

人工智能就绪
 

具有多个 1080p30 解码流的强大视频分析功能,可为监控和其他以视频为中心的应用提供高水平的性能

集成英特尔® Distribution of OpenVINO™ 视觉分析工具套件。
由英特尔® Movidius™ Myriad™ X (UP AI Core XM) 和即将推出的英特尔 Movidius™ 芯片提供支持的可选 VPU,可加速 5G 时代工业自动化中人工智能的运行。

扩张

具有 40 针* HAT 扩展和多功能 I/O:

SATA3,
音频端口线路输入/输出,
2 2230 E 键,
2 2280 M 键,
2 3052 B 钥匙
UP2 Pro 提供无缝集成,可连接 5G、AI 加速器、WiFi、蓝牙。
(对于系统,扩展来自16针GPIO)

生产就绪计算系统

UP Squared Pro 已做好生产准备,适用于自动化、机器人、零售、视觉和农业等多个垂直市场。生态系统和技术社区可帮助您最大程度地减少项目开发过程中的困难。

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