O UP Squared Pro TWL Dev Kit eleva o desempenho da IA a um nível superior com sua placa de desenvolvimento do tamanho Palm+ e opções de acelerador de IA integrado, fornecendo até 25 TOPS de poder de inferência de IA e, no futuro, suporta até 214 TOPs de acordo com o cartão de aceleração de IA Axelera Metis® - Processador Intel® N150 (antigo Twin Lake) - 24 Unidades de Execução (UE) disponíveis para cargas de trabalho de IA - Várias opções de módulo de IA fornecem capacidade de IA de até 214 TOPS - Expansibilidade para mipi via kit conversor de câmera UP RPI MIPI - Ubuntu Pro 24.04 LTS pré-instalado com UP AI Suite
* Para fins de avaliação, sem garantia da Canonical. A licença é obrigatória, além da unidade de avaliação. Entre em contato com shop@up-board.org para obter mais informações.
2 x USB 2.0 via wafer de 10 pinos 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1x Conector de áudio (entrada de microfone, saída de linha)
UART
1x UART via wafer de 10 pinos
Serial Port
2 x conectores RS-232/422/485 de 10 pinos
Expansion Slot
1 x chave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB 2.0) 1 x chave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB 2.0) obtida pelo módulo Hailo-8L™ M.2 2230 AI 1 x M.2 3052 B Key (somente USB3.2 Gen 2) com slot Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
Sim
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
opcional (via M.2 2230) obtido pelo módulo Hailo-8L™ M.2 2230
Bluetooth
opcional (via M.2 2230) obtido pelo módulo Hailo-8L™ M.2 2230
LTE / 4G / 5G
opcional (via M.2 3052)
Power
Power Requirement
Entrada DC 12V
Power Supply Type
Modo AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26W~35W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature
-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750g
Gross Weight
1200g
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1x Módulo Hailo-8L™ M.2 2230 com dissipador de calor 1x Câmera UP HD 1x Adaptador de energia 12V/6A
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
Product Details
Name
Kit de desenvolvimento UPS Pro TWL AI [Deep X: 25TOPS]
SKU
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
General
Processor
Intel® Processor N150
Mainboard
UPS Pro TWL
Graphics
Intel® UHD Graphics
VPU
DEEPX.DX-M1 M.2 2280 Módulo AI com dissipador de calor [25 TOPS]
2 x USB 2.0 via wafer de 10 pinos 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1x Conector de áudio (entrada de microfone, saída de linha)
UART
1x UART via wafer de 10 pinos
Serial Port
2 x conectores RS-232/422/485 de 10 pinos
Expansion Slot
1 x chave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB 2.0) obtida pelo módulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 AI 1 x chave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB 2.0) 1 x M.2 3052 B Key (somente USB3.2 Gen 2) com slot Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
Sim
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
opcional (via M.2 2230)
Bluetooth
opcional (via M.2 2230)
LTE / 4G / 5G
opcional (via M.2 3052)
Power
Power Requirement
Entrada DC 12V
Power Supply Type
Modo AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26W~35W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature
-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 gramas
Gross Weight
1200 gramas
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1x Módulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 com dissipador de calor 1x Câmera UP HD 1x adaptador de energia 12V/6A