UP 익스트림 i11 0000 i3-1115GRE
UP Xtreme i11은 인텔 AI 가속기 및 OpenVINO™ 툴킷의 인텔® 배포판 과 함께 사용할 때 에지-클라우드 컴퓨터 비전(CV) 및 딥 러닝 추론을 가속화합니다. 또한 사전 훈련된 모델과 사전 최적화된 커널을 제공하여 AI 성능을 향상시킵니다.
강력함 : Intel Iris X e 그래픽이 탑재된 최신 11세대 Intel® Core™ 프로세서
고속 : NVMe, USB 3.2
확장 가능 : 원활한 통합을 위한 M.2 2230 E 키, M.2 2280 M 키, M.2 3052 B 키, PCIe[x4].
연결 준비 완료: 5G, WiFi(WiFi 5/WiFi 6), Bluetooth 연결 준비 완료
*SODIMM RAM(최대 64GB)은 별도로 구입하여 설치해야 합니다.
*스토리지 옵션(SATA 3.0 디스크 또는 NVMe 디스크)은 별도로 구입하여 설치해야 합니다.
Edge Insights for Vision 도 확인할 수 있습니다.
| Name | UP 익스트림 i11 0000 i3-1115GRE |
|---|---|
| SKU | UPX-TGLI3-A10-0000 |
| Processor | Intel® Core™ i3-1115GRE |
|---|---|
| Graphics | Intel® UHD Graphics for 11th Generation Intel® Processors |
| VPU | 옵션(M.2 2280을 통해) |
| Memory | via 2x SO-DIMM DDR4* |
| eMMC / Storage | via SATA or M.2 2280 NVMe* |
| MCU | 해당 없음 |
| BIOS | UEFI |
| RTC | Yes |
| Wake-on-LAN (WoL) | Yes |
| Watchdog Timer | Yes |
| PXE | Yes |
| Compatible OS | Microsoft Windows 10 full version, Yocto Project 3.1 kernel 5.4 Ubuntu 20.04 kernel 5.4 |
| Dimension | 120mm×122mm |
| HDMI | 1 (HDMI 2.0) |
|---|---|
| Display Port | 1 x DP 1.4+ 1x USB Type C ( 1x DP 1.4/ USB4.0) |
| MIPI DSI/ eDP | eDP(4K@60hz) 1개 |
| USB |
USB2.0 유형 A x 1 USB 3.2 Gen 2 유형 A x3 USB4.0 x 1(유형 C) |
|---|---|
| Audio | 라인 입력/출력(3.5mm 오디오 잭) |
| UART | 1 x HSUART(핀 헤더) |
| Serial Port | 2x RS232/422/485 |
| Expansion Slot | 1x M.2 2280 M 키(NVME SSD 지원), 1x M.2 2230 E 키, 1x M.2 3052 B 키(USB3.0 인터페이스)(Nano SIM 포함), 1x PCI-e[x4] |
| 40-pin GPIO header | 예 |
| MIPI-CSI | 해당 없음 |
| Others | TPM 2.0 탑재 |
| Ethernet | 1x 1GbLAN (i219)*, 1x 2.5Gb LAN (i225), *vPRO only available with i7/i5 CPU |
|---|---|
| Wi-Fi | 옵션(M.2 2230을 통해) |
| Bluetooth | 옵션(M.2 2230을 통해) |
| LTE / 4G / 5G | 옵션(M.2 3052를 통해) |
| Power Requirement | 12V DC-IN(잠금 커넥터) |
|---|---|
| Power Supply Type | AT(기본값) /ATX |
| Power Consumption (Typical) | 60와트 |
| Cooling | Active heatsink |
|---|---|
| Operating Temperature | 0℃~60℃ |
| Storage temperature | -40°F ～ 176°F (-40°C ～ 80°C) |
| MTBF (Hours) | 372,419시간 |
| Certification | CE/FCC Class A,RoHS |
| Net Weight | 295.2g |
|---|---|
| Gross Weight | 524.1g |
| Package dimension (L x W x H) | 229×181×97mm |
| HS Code | 8473302000 |
| Country of Origin | Taiwan |
| Longevity | 2035년 |
|---|
UP Xtreme i11에는 5G 모듈을 지원하는 M.2 3052 슬롯이 있어 매우 짧은 대기 시간과 수많은 IoT 장치, 5G, AI 및 클라우드 컴퓨팅 간에 안정적인 데이터 전송이 가능합니다. , 데이터 분석 및 IIOT 통합이 보장됩니다. .
TSN 지원
TSN에 대한 기능 지원
802.1AS(시간 동기화)
프로젝트 기반 전용
802.1 카브(CBS)
와이
802.1Qbv(TAS)
와이
참고: 현재 커널 회귀로 인해 ADC가 작동하지 않는다는 점에 유의하십시오(이 문제는 향후 커널 릴리스에서 수정될 예정임).
참고: i225 IT 이더넷 컨트롤러용 최신 NVM은 Ubuntu Linux에서 작동하지 않습니다. 자세한 내용은 여기를 참조하십시오.
자세한 내용은 UP Xtreme i11 위키 페이지를 참조하십시오.
강한
1) Intel Iris Xe 그래픽이 탑재된 최신 11세대 Intel® Core™ 프로세서(코드명: Tiger Lake)는 UP Xtreme i11 Edge Compute Enabling Kit를 구동하여 단 28W의 TDP와 15W의 TDP를 제공합니다. 최대 클럭을 제공합니다. cTDP에서 4.4GHz.
2) Intel® Iris® Xe Graphics는 최대 96EU를 제공합니다. 이는 동일한 TDP에서 Ice Lake Gen 11 성능의 거의 두 배입니다.
빠르고 확장 가능
1) 초고신뢰 저지연 통신을 위한 5G 지원
2) 인텔® 이더넷 컨트롤러 i225는 2.5Gbps의 속도로 실행됩니다.
3) 연결 준비 완료: 5G, WiFi(WiFi 5/WiFi 6), Bluetooth 연결 준비 완료
산업 및 보안
1) 잠금 가능한 전원 커넥터로 산업 표준 12V 전원 입력 지원
2) Intel® TCC(Time Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 기술로 대기 시간을 줄이고 지터를 최소화합니다.
3) TPM 2.0 및 인밴드 ECC 지원
4) FuSA(Functional Safety) 지원: Integrity 기능을 Intel® Functional Safety Essential Design Package(Intel® FSEDP)와 결합한 최초의 Intel® Core™ 제품
AI 지원
1) CPU, GPU 및 VPU 전반에 걸쳐 OpenVINO™ 툴킷의 Intel® 배포를 통해 에지에서 AI 간섭에 대한 리소스 할당을 최적화합니다.
2) UP AI 코어 XM2280/KB2280을 추가하여 옵션 VPU, 샘플 및 키트에 포함된 다양한 사전 훈련 모델로 AI 개발 속도를 높입니다.
3) 인텔의 3세대 VPU(코드명: Keem Bay)를 지원하여 인텔® Movidius™ Myriad X 칩보다 10배 더 높은 AI 성능을 제공하지만 전력 효율은 최대 4.7배 더 높습니다.
생산 준비 컴퓨팅 시스템
1) UP Xtreme i11 Edge Computing Enabling Kit는 로봇 공학, 자동화, 소매, AI 및 IoT와 같은 여러 수직 시장을 위한 생산 준비가 완료되었습니다. 7일 이내에 전 세계로 배송됩니다.
2) 이 키트에는 AI 및 컴퓨터 비전 애플리케이션을 가속화하기 위한 Intel® Distribution of OpenVINO™ 툴킷이 미리 로드되어 있습니다. 또한 Intel® OneAPI와 호환되며 명령줄에서 쉽게 설치할 수 있습니다.