Kit di sviluppo AI UPS Pro TWL [Deep X: 25TOPS]

Product Details

Name	Kit di sviluppo AI UPS Pro TWL [Deep X: 25TOPS]
SKU	UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2

General

Processor	Intel® Processor N150
Mainboard	UPS Pro TWL
Graphics	Intel® UHD Graphics
VPU	Modulo AI DEEPX.DX-M1 M.2 2280 con dissipatore di calore [25 TOPS]
Pre-Installed Module	via M.2 2280-Deep X M1
Memory	8GB
eMMC / Storage	64 GB
FPGA	Lattice
BIOS	UEFI
RTC	Yes
Wake-on-LAN (WoL)	Yes
Watchdog Timer	Yes
PXE	Yes
TPM	TPM2.0 a bordo
Pre-Installed OS	Ubuntu 24.04 LTS
Compatible OS	Windows 11 LTSC Ubuntu 22.04/kernel 6.11+, ubuntu 24.04/kernel 6.11+, Yocto 5+
Dimension	101,6 millimetri × 101,6 millimetri

Display

HDMI	1 x HDMI 2.0b
Display Port	1 x DP 1.2 1 x DP 1.4a via USB Type C

I/O

USB	2 x USB 2.0 tramite wafer a 10 pin 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio	1x Jack audio (ingresso microfono, uscita linea)
UART	1x UART tramite wafer a 10 pin
Serial Port	2 connettori RS-232/422/485 a 10 pin
Expansion Slot	1 chiave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) presa dal modulo AI DEEPX.DX-M1 M.2 2280 1 chiave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con slot Nano SIM
GPIO	Yes
MIPI-CSI	SÌ

Connectivity

Ethernet	2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi	facoltativo (via. M.2 2230)
Bluetooth	facoltativo (via. M.2 2230)
LTE / 4G / 5G	facoltativo (via. M.2 3052)

Power

Power Requirement	Ingresso CC 12V
Power Supply Type	Modalità AT/ATX
Power Consumption (Typical)	26W~35W

Environmental & Certification

Cooling	Active heatsink
Operating Temperature	32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature	-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification	CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH

Package

Net Weight	750 g
Gross Weight	1200 g
HS Code	8473302000
Country of Origin	Taiwan

Accessories

Accessories	1 modulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 con dissipatore di calore 1x telecamera HD UP 1 adattatore di alimentazione 12V/6A