Il kit di sviluppo UP Squared Pro TWL porta le prestazioni dell'intelligenza artificiale a un livello superiore con la sua scheda di sviluppo di dimensioni Palm+ e le opzioni di accelerazione AI integrate, fornendo fino a 25 TOPS di potenza di inferenza AI e in futuro supporta fino a 214 TOPS secondo la scheda di accelerazione AI Axelera Metis® - Processore Intel® N150 (precedentemente Twin Lake) - 24 unità di esecuzione (UE) disponibili per carichi di lavoro di intelligenza artificiale - Le molteplici opzioni del modulo AI forniscono capacità AI fino a 214 TOPS - Espandibilità per mipi tramite kit convertitore per telecamera UP RPI MIPI - Ubuntu Pro 24.04 LTS preinstallato con UP AI Suite
* A scopo di valutazione, Canonical non garantisce l'utilizzo. La licenza è obbligatoria, a parte l'unità di valutazione. Per ulteriori informazioni, contattare shop@up-board.org .
2 x USB 2.0 tramite wafer a 10 pin 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1x Jack audio (ingresso microfono, uscita linea)
UART
1x UART tramite wafer a 10 pin
Serial Port
2 connettori RS-232/422/485 a 10 pin
Expansion Slot
1 chiave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) 1 chiave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) presa dal modulo AI Hailo-8L™ M.2 2230 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con slot Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
SÌ
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
opzionale (via M.2 2230) ripreso dal modulo Hailo-8L™ M.2 2230
Bluetooth
opzionale (via M.2 2230) ripreso dal modulo Hailo-8L™ M.2 2230
LTE / 4G / 5G
facoltativo ( via. M.2 3052 )
Power
Power Requirement
Ingresso CC 12V
Power Supply Type
Modalità AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26W~35W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature
-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 g
Gross Weight
1200 g
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1 modulo Hailo-8L™ M.2 2230 con dissipatore di calore 1 telecamera UP HD 1 adattatore di alimentazione 12V/6A
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
Product Details
Name
Kit di sviluppo AI UPS Pro TWL [Deep X: 25TOPS]
SKU
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
General
Processor
Intel® Processor N150
Mainboard
UPS Pro TWL
Graphics
Intel® UHD Graphics
VPU
Modulo AI DEEPX.DX-M1 M.2 2280 con dissipatore di calore [25 TOPS]
2 x USB 2.0 tramite wafer a 10 pin 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1x Jack audio (ingresso microfono, uscita linea)
UART
1x UART tramite wafer a 10 pin
Serial Port
2 connettori RS-232/422/485 a 10 pin
Expansion Slot
1 chiave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) presa dal modulo AI DEEPX.DX-M1 M.2 2280 1 chiave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con slot Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
SÌ
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
facoltativo (via. M.2 2230)
Bluetooth
facoltativo (via. M.2 2230)
LTE / 4G / 5G
facoltativo (via. M.2 3052)
Power
Power Requirement
Ingresso CC 12V
Power Supply Type
Modalità AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26W~35W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature
-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 g
Gross Weight
1200 g
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1 modulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 con dissipatore di calore 1x telecamera HD UP 1 adattatore di alimentazione 12V/6A
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT3
Product Details
Name
Kit di sviluppo AI UPS Pro TWL [Axelera: 214 TOP]
SKU
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT3
General
Processor
Intel® Processor N150
Mainboard
UPS Pro TWL
Graphics
Intel® UHD Graphics
VPU
Scheda di accelerazione dell'inferenza Metis® M.2 2280 Ai con dispositivo di raffreddamento [214 TOPS]
2 x USB 2.0 tramite wafer a 10 pin 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1x Jack audio (ingresso microfono, uscita linea)
UART
1x UART tramite wafer a 10 pin
Serial Port
2 connettori RS-232/422/485 a 10 pin
Expansion Slot
1 chiave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) presa dalla scheda di accelerazione dell'inferenza Metis® M.2 2280 Ai 1 x M.2 2230 E key (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) Modulo M.2 2280 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con slot Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
SÌ
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
facoltativo ( via. M.2 2230 )
Bluetooth
facoltativo ( via. M.2 2230 )
LTE / 4G / 5G
facoltativo ( via. M.2 3052 )
Power
Power Requirement
Ingresso CC 12V
Power Supply Type
Modalità AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26W~35W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Storage temperature
-40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 g
Gross Weight
1200 g
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1x scheda di accelerazione dell'inferenza Metis® M.2 2280 Ai con dispositivo di raffreddamento 1x telecamera HD UP 1 adattatore di alimentazione 12V/6A