El kit de desarrollo UP Squared Pro TWL lleva el rendimiento de la IA a un nivel superior con su placa de desarrollo del tamaño de una Palm+ y opciones integradas de acelerador de IA, que proporciona hasta 25 TOPS de potencia de inferencia de IA y, en el futuro, admite hasta 214 TOP según la tarjeta de aceleración de IA Axelera Metis®. - Procesador Intel® N150 (anteriormente Twin Lake) - 24 unidades de ejecución (UE) disponibles para cargas de trabajo de IA - Múltiples opciones del módulo de IA proporcionan una capacidad de IA de hasta 214 TOPS - Capacidad de expansión para mipi a través del kit convertidor de cámara UP RPI MIPI - Ubuntu Pro 24.04 LTS preinstalado con UP AI Suite
* Para fines de evaluación, Canonical no ofrece garantía. Se requiere licencia, salvo para la unidad de evaluación. Para más información, contacte con shop@up-board.org .
2 x USB 2.0 a través de una oblea de 10 pines 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1 conector de audio (entrada de micrófono, salida de línea)
UART
1x UART a través de una oblea de 10 pines
Serial Port
2 conectores RS-232/422/485 de 10 pines
Expansion Slot
1 x clave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB 2.0) 1 x clave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) utilizada por el módulo Hailo-8L™ M.2 2230 AI 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con ranura para Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
Sí
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
Opcional (vía M.2 2230) tomado por el módulo Hailo-8L™ M.2 2230
Bluetooth
Opcional (vía M.2 2230) tomado por el módulo Hailo-8L™ M.2 2230
LTE / 4G / 5G
opcional (vía M.2 3052)
Power
Power Requirement
Entrada de 12 V CC
Power Supply Type
Modo AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26 W ~ 35 W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32 °F ~ 140 °F (0 °C ~ 60 °C)
Storage temperature
-40 °F ~ 176 °F (-40 °C ~ 80 °C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 gramos
Gross Weight
1200 gramos
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1 módulo Hailo-8L™ M.2 2230 con disipador de calor, 1 cámara UP HD, 1 adaptador de corriente de 12 V/6 A
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
Product Details
Name
Kit de desarrollo de inteligencia artificial UPS Pro TWL [Deep X: 25TOPS]
SKU
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT2
General
Processor
Intel® Processor N150
Mainboard
UPS Pro TWL
Graphics
Intel® UHD Graphics
VPU
Módulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 AI con disipador térmico [25 TOPS]
2 x USB 2.0 a través de una oblea de 10 pines 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1 conector de audio (entrada de micrófono, salida de línea)
UART
1x UART a través de una oblea de 10 pines
Serial Port
2 conectores RS-232/422/485 de 10 pines
Expansion Slot
1 x clave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) tomada por el módulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 AI 1 x clave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB 2.0) 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con ranura para Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
Sí
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
opcional (vía M.2 2230)
Bluetooth
opcional (vía M.2 2230)
LTE / 4G / 5G
opcional (vía M.2 3052)
Power
Power Requirement
Entrada de CC de 12 V
Power Supply Type
Modo AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26 W ~ 35 W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32 °F ~ 140 °F (0 °C ~ 60 °C)
Storage temperature
-40 °F ~ 176 °F (-40 °C ~ 80 °C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 gramos
Gross Weight
1200 gramos
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1x Módulo DEEPX.DX-M1 M.2 2280 con disipador de calor 1x cámara UP HD 1 adaptador de corriente de 12 V/6 A
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT3
Product Details
Name
Kit de desarrollo de IA UPS Pro TWL [Axelera: 214 TOPS]
SKU
UPN-TWLN150-A12-0864-AIKT3
General
Processor
Intel® Processor N150
Mainboard
UPS Pro TWL
Graphics
Intel® UHD Graphics
VPU
Tarjeta de aceleración de inferencia Metis® M.2 2280 Ai con enfriador [214 TOPS]
2 x USB 2.0 a través de una oblea de 10 pines 2 x USB 3.2 Gen 2 Tipo A 1 x USB 3.2 Tipo C
Audio
1 conector de audio (entrada de micrófono, salida de línea)
UART
1x UART a través de una oblea de 10 pines
Serial Port
2 conectores RS-232/422/485 de 10 pines
Expansion Slot
1 x clave M.2 2280 M (PCIe Gen 3 x2, USB2.0) utilizada por la tarjeta de aceleración de inferencia Metis® M.2 2280 Ai 1 x clave M.2 2230 E (CNVI, PCIe Gen 3 x1, USB2.0) Módulo M.2 2280 1 x M.2 3052 B Key (solo USB3.2 Gen 2) con ranura para Nano SIM
GPIO
Yes
MIPI-CSI
Sí
Connectivity
Ethernet
2 x 2.5GbE (Intel® i226IT)
Wi-Fi
opcional (vía M.2 2230)
Bluetooth
opcional (vía M.2 2230)
LTE / 4G / 5G
opcional (vía M.2 3052)
Power
Power Requirement
Entrada de 12 V CC
Power Supply Type
Modo AT/ATX
Power Consumption (Typical)
26 W ~ 35 W
Environmental & Certification
Cooling
Active heatsink
Operating Temperature
32 °F ~ 140 °F (0 °C ~ 60 °C)
Storage temperature
-40 °F ~ 176 °F (-40 °C ~ 80 °C)
Certification
CE/FCC Class A, RoHS Compliant, REACH
Package
Net Weight
750 gramos
Gross Weight
1200 gramos
HS Code
8473302000
Country of Origin
Taiwan
Accessories
Accessories
1 tarjeta de aceleración de inferencia Metis® M.2 2280 Ai con enfriador 1x cámara UP HD 1 adaptador de corriente de 12 V/6 A